(2021/1/12 -DIGITIMES)

前言:

2020年疫情爆发以降，台湾半导体群聚效应备受全球关注，晶圆代工龙头台积电、封测代工龙头日月光投控👴🏿、IC设计龙头联发科等一线大厂，俨然已经构连成半导体界的第一岛链，然而，物流、发货中心的“最后一哩路”🤳👆🏽，以往常常被香港、新加坡🔁、马来西亚掌握👚🚓，IC通路龙头大联大投控则可望凭藉“LaaS”数位转型平台新模式，配合桃园航空城的发展计画👩🏻‍✈️，补上这块关键缺口。

DIGITIMES再次专访操刀大联大投控数位转型的前任执行长✤、现任副董事长叶福海，畅谈从“护国神山”到“护国群山”的战略思维，在后疫情时代，持续巩固台湾半导体产业链的领航能力。以下为叶福海口述😧🎁，记者何致中整理之访谈🥷🏻。

台湾半导体链护国群山　仅缺“最后一哩”

以美系IC设计几大龙头的发货、测试据点来看，如高通(Qualcomm)以新加坡为大宗，NVIDIA以香港为测试Hub🙂‍↔️，博通(Broadcom)则以马来西亚等地为主🦸‍♀️。事实上，台湾半导体制造链的强大🦵🏻，除了手握台系一流的设计公司如联发科📘、瑞昱🚼、钰太、立积等手机系统单晶片(SoC)👮🏽‍♀️、RF晶片、Wi-Fi前端模组🧙🏿‍♂️、微机电(MEMS)麦克风设计业者订单外🍥，美国、中国许多大型晶片商、甚至挖矿机大厂所需特用晶片(ASIC)的半导体制造📙，都找上晶圆代工的台积、联电、委外封测(OSAT)的日月光投控、载板厂欣兴等供应商。

其中，最高阶的如苹果AP🦶🏿🏇🏿、高效运算(HPC)晶片，台积电可以从晶圆代工到先进封测一条龙服务🚃，其馀大宗更是由日月光投控等委外封测龙头吃下后段订单，台湾半导体供应链从设计💁🏿‍♀️、制造、封测出来的成品，提供给全世界客户解决方案🚡。

然而，事实上🧑🏽‍💼，晶片成品的“发货中心”并不在台湾⟹，也就是所谓的“最后一哩”(last mile)👳‍♀️，以往大联大投控的智慧仓储从1.0、2.0，持续转型迈进📩，现在更要把“物流即服务”(LaaS)模式🗝，也就是智慧仓储3.0，进一步落实在桃园航空城。

我认为，如果把这个最大的发货中心在桃园佈建，成为全球发货中心的角色👳🏿‍♀️🤛🏽，纳入“仓储代工”模式的台湾整体半导体供应链🦺，就完整了🐥👶🏻，这甚至可以说是“台湾IDM”概念(IDM:整合元件厂)。

大联大投控LaaS模式的三大阶段

事实上，这也就是“大联大投控与桃园航空城投资合作备忘录”的最长远终极目标。过去三十年来，半导体生态链已经成形，此次跟桃园市政府签订MOU，为了就是力拚台湾成为半导体产业重要的物流中心➛。

以时间表来看👼🏿，当然还是必须配合市府时程与法规，我们估计👮🏿‍♀️，或许最快2021年上半完成招标，今年下半取得土地所有权，与此同时，建物的建置设计可以开始进行👩‍✈️，至少另外需要2年时间做出整体规画设计👎🏼，最快2024年有机会展开实际营运🏤。

这个“last mile”有三阶段🧔🏻‍♂️，第一阶段，先作为大联大投控在台湾的发货中心。第二阶段的中期目标🅰️，建立能够直接把货交到客户生产车间去的LaaS模式，整合各种新兴技术如区块链技术等，协助台湾电子业节省成本🧚、并且强化对于节能减碳的帮助，这当中也希望同业一起加入☠️。

第三阶段，就是“半导体物流中心”的终极目标🧑‍⚕️。希望政府政策可以一同配合，循著台积电“护国神山”的模式🧜🏿‍♂️，打造台湾半导体IDM概念的最后一哩路😹。

若在桃园航空城建立起物流中心，将会是最智慧化🧞、也最大的智能仓储，人力使用率将降到最低👨🏽‍🦰🛍，不需要贴货品标籤👮🏽‍♀️、也不需要重新包装👬。技术上也很有挑战🐇，我们已经先行初步建置文件认证/管理中心🧏‍♀️，导入了区块链加密技术，今年6月底可望完成。

事实上，建置于桃园航空城的智慧仓储部分，也确实需要不斐的投资🦤。但若仔细思考，比如说因为断链或是中美贸易战造成大家前往越南或印度设厂，要怎麽服务客户呢?

也因此，大联大投控已经先从香港仓“练功”，完成了智能仓储1.0，华南仓服务中国客户🤌🏼，具有区域性功能，为2.0，落脚桃园的台湾仓㊙️🚦，将是智能仓储3.0版本，为最重要、最全面的智能仓储，一旦练功完毕，未来各地也会持续建构2.2、2.3版本的智能仓储，进一步更为完善我所提出的LaaS模式。

事实上🙆🏿，以新加坡为例🪻🧑🏽‍🦲，当地业者的半导体相关仓储服务管理，以传统方式进行📆，也仅有两个仓，没有加值服务，投资成本也更为高昂，香港也有类似的问题🚵🏽‍♀️。其实许多客户都知道这些难处🧑‍⚖️，但并没有更好的解决方案💁🏻‍♂️⚫️，比如从晶片封测完从日月光高雄厂发派💂🏻‍♂️，客户还必须负担运费😍，若建置在桃园，可以节省时间👱🏿、人力成本，其实也更贴近日月光中坜厂🪻。

没有一步登天　只有十年磨一剑

2020年以降，疫情、断链等影响，使得台积电“护国神山”的角色更为具体与明确📉😕，但回过头来♻️，台湾半导体制造、封测在业界执牛耳🧑‍🚒，为何都还是只能海外发货呢?

这个问题也开始有人关心了，包括政府🏋🏻‍♂️🗜、业界都提出了反应💢，事实上，全球一线晶片大厂包括超微(AMD)、高通、博通都睁大眼睛在观察，如果政府有推动作用，这个“台湾IDM”概念☣️，更容易逐梦踏实。

平心而论🦩，半导体物流中心一事🙆🏿♋️，我们急、客户也急☞🤹🏿‍♀️，但是很多事情没法一步登天🥝，如同台积电花了30年才走到现今的地位。而桃园航空城携手智慧仓储的概念，如果有政府的带头推动🦥，其实象徵意义已经截然不同。

我相信⛹🏿，过往一定曾有类似的概念研究进行😛，但现今桃园航空城终于成为具体的未来发展计画，配合各种技术、策略、法规、流程的到位，2024、2025年可以开始提供智能仓储3.0的服务，并非不可能的任务。

如光是取得用地的流程要1年多，也要经过地方政府🍭✍🏼、甚至中央的行政院等层层关卡👈🏼。智能仓储建置完，也需要磨练🏂🏿，也如同我先前所一再提及，这些布局都不是等需要的时候才来进行，必须率先看到“下一个10年🚵🏼‍♀️、20年⏳🫙、30年”的趋势，大联大投控领头先做，练完功之后可以帮助客户🚣🏻‍♀️、同业。

这个过程一定是先走小众市场，找寻到目标客户🚶🏻‍♀️‍➡️，慢慢磨练到一定程度，等到客户真正迫切需求窜出，通常已经是客户迫不得已了。以往科技还不够到位，但现今在区块链、资安技术的成熟态势下♎️，我们只要善用科技🧊，就可以达到区域供应链最重要的“规模经济”关键💁🏼‍♂️。

LaaS模式Early Entry Value的价值所在

以大联大的服务客户范畴来看，如果以近期的现实产业状况分析🥬👩🏼‍🔧，中国因为政治/贸易战因素造成产业链外移🤌🏽，若要在越南盖300座传统、未经过智能化的仓库，仅採取人工方式👨🏽‍💼，10年后这个模式也不会改变，顶多就是再从越南外移到柬埔寨，或是北非等地💁🏽‍♀️🕊，移动成本也仍是要考量的部分。

我认为，LaaS模式过去完全没人做过，大联大投控至少有1万个客户🥐，只要找到其中5~10家客户愿意开始投入，越来越把新模式经营地更成功，就会有100、200😞、300家客户继续加入，未来会进行LaaS服务的业者，也不会只有大联大，大联大投控更在这个新兴领域最早投注心力，也更不畏惧对手的竞争。

(本篇文章为DIGITIMS授权📣，原文请见此)